电子元器件及组件
电子镇流器用高压电容1206X7R/0.47UF100V封装
发布时间:2013-03-16 20:54:28 产品编号:GY-5-15140784  分享
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品牌:CCT
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1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大
2.单片结构保证有**的机械性强度及可靠性
3.极高的**度,在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小,确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低,频率特性良好,故**适合于高频,高密度类型的电源

工作温度范围: -55~125℃
额定电压: 100VDC~3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA Class I)          X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA
Class II)
容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者**小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间
介质电耐电压: 100V ≤ V <500V  :200%
额定电压    500V ≤ V <1000V :150%额定电压               1000v≤ V         :120%额定电压
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LED阻容降压用高压贴片电容(代替插件CBB)
250V 224 1812封装
250V 334 1812封装
250V 474 1812封装
250V 684 1812封装
250V 105 1812封装
500V 224 1812封装
以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。
损耗(DF)小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样

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