匀胶机旋涂仪主要用于晶片涂光刻胶，有自动、手动和半自动三种工作方式。

送片盒中的晶片，自动送到承片台上，用真空吸附，在主轴电机的带动下旋转，转速100—9900转/分（±10转/分），起动加速度可调。每道程序的持续时间，转速、加速度、烘烤温度、烘烤时间、预烘时间等工艺参数均可通过编程控制。

匀胶机有一个或多个滴胶系统，可涂不同品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大，出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。胶膜厚度一般在500—1000nm，同一晶片和片与片间的误差小于±5nm。滴胶泵有波纹管式和薄膜式两种，并有流量计进行恒量控制。对涂过胶的晶片有上下刮边功能，去掉晶片正反面多余的光刻胶。

烘烤工位，有隧道式远红外加热，微波**加热以及电阻加热的热板炉等。涂胶后的晶片要按一定的升温速率进行烘干。烘烤过程在密封的炉子中进行，通过抽真空排除挥发出来的有害物质。前烘结束后，将晶片送入收片盒内。

主轴转速的稳定性和重复性是决定胶膜厚度均匀性和一致性的关键，起动加速度的大小是决定是否能将不同粘稠度的光刻胶甩开并使胶均匀的决定因素。

近年来的发展趋势是在自动工作方式的匀胶机中加入预涂增粘剂（HMDS）的冷板和热板工艺模块，以增强光刻胶和晶片的附着力。为了提高生产率，国外已经研制出多种工艺模块任意组合的积木式结构，有的还带有胶膜自动测量和监控装置。生产厂家有我国的西北机器厂，美国的So-itec、SVG、GCA和EATON等公司。

名称：匀胶机旋涂仪

EZ4小巧型匀胶机

产品概述：

EZ4匀胶机被设计为涂胶处理小碎片至4英寸圆晶尺寸底物，使用工业级直流马达和单片机控制，文本显示器人机界面。

EZ4匀胶机被设计为结构紧凑、简单易用，可多步程控操作，尺寸小巧，易于放入手套箱内操作。EZ4采用全阳极氧化铝面板外壳，PP材料内腔，经久耐用。

性能参数：

-支持wafer尺寸：碎片（小于1cm）至100mm（4"圆晶）

-速度可调范围：100-10000rpm

-加速度可调范围：100-10000rpm/s

-转速分辨率：1rpm

-转速精度：＜±5rpm

-可编程5组5步程序

-宽电压输入：AC100-230V

产品特点：

-100W直流无刷电机，单片机控制

-高清晰文本显示器

-可单步和多步匀胶操作

-PP耐腐蚀内腔，可更换

-铝合金阳极氧化外壳，美观大方

-耐溶剂PC透明盖

-多角度定位铰链设计

-HDPE真空吸盘

匀胶机旋涂仪 

http://www.analysis-tech.net/SonList-1852768.html

https://www.chem17.com/st331269/erlist_1852768.html