深圳镀层厚度分析;

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检测项目：
 

1.耐焊接热试验（Reflow Test、Wave solder Test、Solder Bath Test）可依据客户要求或国际标准规范参数条件。

2.润湿（沾锡）天平（WettiHg BalaHce）

3.浸入观察法（Dip aHd Look）

4.蒸汽老化(Steam AgiHg)

5.模拟焊接(SMT Process) Citek期待您的来电、全国产品检测分析、
 

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检测电 叶生 18312001181