金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。材料的金相检验具体包括各种相的组成及分布、相关的铸造和焊接缺陷等。

 检测方法： 使用放大镜或金相显微镜下观察，辨认和分析金属材料的微观组织状态和分布情况，借以判断和评定金属材料的质量。

 检测项目： 非金属夹杂物
 

低倍组织 晶粒度 断口检验 镀层厚度 硬化层深度 脱碳层 灰口铸铁金相 球墨铸铁金相 PCB 金相切片分析 焊接件宏观腐蚀观察

 常用标准： 金属平均晶粒度标准：GB/T 6394-2002    ASTM 112-96（2004）

非金属夹杂物标准：ASTM E45-05    GB/T 10561-2005

低倍组织：GB/T 226-1991     ASTM E340-2000

渗碳层：GB/T 11354-2005

珠光体：GB/T 11354-2005     ASTM E247-06
 

制样要求：   根据各种检验标准和规定制备制样，若制备不当，可能出现假象，从而得出错误的结论，因此金相试样的制备十分重要。详情需根据具体项目具体操作。  如需了解更多，欢迎来电咨！