测试范围： 材料：金属、非金属、金属及非金属键合、复合材料等

工件：焊接件、锻件、铸件等机械零件

工程：塑料工程、道路建设、水坝建设、桥梁建设、机场建设

半导体及电子线路板：半导体wafer及封装、SMT贴装电路器件、MEMS器件、太阳能晶圆等，其他工业产品等。包括对设计阶段、制造过程、成品检验、在役检查各阶段的检测。

 常规的无损检测/无损探伤方法：

一、射线检测/RT: 利用射线穿透物质时的衰减特性来探测被检物中的不连续性（缺陷）并记录与实现其图像的方法。射线检测按照射线（或辐射）源不同可分为X射线检测、γ射线检测、中子射线检测、质子射线检测和电子辐射检测等方法。

无损探伤主要针对的材料和产品：

一、黑色金属：灰口铸铁 、球墨铸铁 、碳钢结构钢 、低合金高强度结构钢 、**碳素结构钢 、合金结构钢 、不锈钢 、弹簧钢 、轴承钢 、碳素工具钢 、合金工具钢 、高速工具钢 、冷镦和冷挤压用钢 、易切削结构钢 、耐候钢 、压力容器用钢

二、有色金属：纯铜 、黄铜 、青铜 、白铜 、锌白铜 、变形铝及铝合金 、纯铝 、铸造铝 、锌合金 、铸造锌合金 、钛合金

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