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ID-EM tg30巡更信息点

发布时间:2009-07-29 16:08:13 产品编号:GY-5-1135099 分享

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技术指标：工程塑料封装存储芯片，具有防水防震.坚固耐用等功能，并内置不可修改的ID码，寿命50年

环境指标：-30℃至+70℃ 耐酸碱，抗腐蚀，不怕电磁干扰，

数据指标：30cmΦ 厚0.15cm

联系方式

公司:北京兰德华西南分公司
状态:离线发送信件
姓名:李茂(女士)
职位:销售
电话:86-028-82880337
手机:13540496937
地区:四川-成都市
地址:成都市高新区吉泰五路88号香年广场T2栋1903-04

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