事实上，整合照明概念下的新产品在本届照明展随处可见，不少更应用了新颖设计和技术成果。举例来说，面板灯、线性灯和隐藏式照明等灯具都已成为主流产品；此外，可透过智能系统及程控的灯具、具有防眩光、超薄及无边框的设计理念，都是今年展览会的瞩目产品。部份重点产品及行业动向包括：

      参展商展示了多款照明和显示产品测量仪器，可通过测试量化灯具的光品质、色比及闪烁频率等；场内亦展出一系列组装解决方案产品，包括硅胶粘合剂、敷形涂层材料、封装组件、填缝剂及导热界面材料。另一方面，在芯片尺寸封装(CSP)应用日益普及下，LED封装厂商正致力于缩小各组件的体积；此外，硅胶封装技术亦获得新突破，于光热阻隔及机械稳定性上得到提升。

      技术领域的焦点之一，是展出众多具备高演色性(CRI)的LED封装技术，忠实呈现物体表本身的色彩，照明效果接近自然光源且有效防止眩光。同时，展览亦涵盖在自动化、医疗及园艺等行业的LED应用技巧，行业观众从中获得了多种LED封装产品的--手资讯，包括LED钨丝灯、红外线LED灯、LED背光及显示屏等，以了解不同灯具的特长，制订适合的应用方案。