钨铜热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

用途
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,**的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的**度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

化学成份
主要化学成份% ：钨W70.00 铜Cu30.00

应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。

物理性能及机械性能

密度g/cm3 ：13.8-14 导电率%IACS：42 硬度：185HV 抗弯强度Mpa： 700 软化温度℃：900