IEC/UL/EN 62368-1标准对电源产品使用PCB多层板做绝缘隔离的要求
由于时代科技不断进步各厂商在技术上也一直在创新与突破，Power supply & DC to DC Converter产品申请ITAV标准IEC/UL/EN 62368-1认证时，电源厂商为了在空间与效能上满足终端客户的需求而利用PCB多层板的设计 (如下ILL. 1 Planar Transformers平面变压器)来取代传统变压器，该类型电源供应器厂商，考虑到产品生命周期长，信息领先等原因，采用IEC/UL/EN 62368-1作为电器安全申请标准，当使用多层板变压器 (Planar Transformers) 做为Reinforced Insulation (RI) 加强绝缘或Basic/Supplementary Insulation (BI/SI)绝缘时，因为PCB多层板变压器外观与特性，普遍会疏忽相关的结构要求如下ILL. 2 PWB Multiple layer结构说明。
对此我司整理出可符合标准要求的三种方式，需注意如下：
Ü 方式一：进行thermal cycling test (5.4.4.5 (c))
同层之间的RI隔离保持最少0.4mm的厚度; 层与层之间的RI单层隔离保持最少0.4mm的厚度，或按照Table G.14进行评估测试。
a. 管制PCB板厂商型号与规格b. 进行Thermal Cycling Test
c. 额外产生测试费用
d. 此项测试时间: 30-45天
Ü 方式二：依照工作电压要求留安全距离 (5.4.4.5 (a))
如PWB未通过 thermal cycling test，则需按照条文要求的Pollution Degree 2条件保持足够的空间及沿面距离。
Ü 方式三：使用外层具有reinforced insulation 的PCB 去堆栈一、二次侧隔离。