平底形封头，以及分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板成形后其拼接焊接接头，应采用图样或订货技术协议规定的方法，按jB/T 4730. 2—4730.3进行100%射线或超声检测(铜制、镍及镍台金制封头应进行射线检测)，合格级别应符合图样或订货技术协议规定

椭圆形封头应力分布情况：在直径、壁厚、设计压力相同的前提下各种封头应力分布友好到坏的顺序是：半球形、卵形、蝶形、锥形、球冠形、平板形。卵形封头的最大应力值和与其相连接的圆筒体中的最大应力值相等，便于筒体强度设计;碟心封头有两处连接边界，受力不及卵形。

根据上述原因椭圆形封头可采取以下措施。

　　1、提升化学成分即在不改变成形工艺的情况下可改用高档次的材料。

　　2、提高加工温度实行温旋压工艺。

　　3、改变应变大小。根据资料介绍即从Cr -Ni不锈钢椭圆形封头冷加工对到导磁率的影响可以看出在变形量13.8%以下时304不锈钢马氏体转变很少。可以在变形较大区域增加压制次数，控制每次变形量在13.8%以下。

　　4、椭圆形封头热处理。固溶处理能消除马氏体恢复性能。