PC基础创新塑料(美国)SLX2431T NA9B042T是一种叫做聚碳酸酯的高分子聚合物，其中根据不同的结构又划分为其他三种类型，因为本身具备非常丰富的使用价值，在食品包装、航空运输、电子科技等诸多领域里都开始使用，PC为有机高分子材料，其制造方法有溶剂法(又称光气法)和熔融法(又称酯交换法)。前者是在酸结合剂及溶剂的存在下，对BisphenolA灌进光气(COCl2)而起界面重聚反应合成的。酸结合剂有使用Pyridine而在非水系反应之Pyridine法和使用碱液的碱水溶液法，后者较具经济性,制造技术上BisphenolA的纯度，分离精制工程中的不纯物去除法以及溶解于溶剂中的PC分离技术等都需费一番心机。在工程上也有采取连续法，藉此减低Bisphenol A使用量等改善方案，**近的趋势则倾向于为节省能源的工程改良为主题。用溶剂法的制品，可合成的分子量范围广泛，品质良好；从材料本身来看它是没有什么毒副作用的，但是前提是不能过度地加热，如果超过这个状态下也会产生对人体有害的物质。另外它还具备耐高温的能力，也就是说即使温度在升高，它同样不会发生变形的情况。耐中性油和弱碱都是PC的优势，其产品可在130～140℃下长期使用。聚碳酸酯的耐磨性差。一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。密度：1.20－1.22 g/cm 线膨胀率：3.8×10 cm/cm°C 热变形温度：130°C。 不耐强酸，不耐强碱。聚碳酸酯耐酸，耐油。聚碳酸酯不耐紫外光，不耐强碱。聚碳酸酯的耐磨性差。一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。

PC基础创新塑料(美国)SLX2431T NA9B042T聚碳酸酯是一种强韧的热塑性树脂，其名称来源于其内部的CO3基团。可由双酚A和氧氯化碳（COCl2）合成。现较多使用的方法为熔融酯交换法（双酚A和碳酸二苯酯通过酯交换和缩聚反应合成）。双酚A和碳酸二苯酯反应原理：聚碳酸酯（PC）是碳酸的聚酯类，碳酸本身并不稳定，但其衍生物（如光气，尿素，碳酸盐，碳酸酯）都有一定稳定性。按醇结构的不同，可将聚碳酸酯分成脂族和芳族两类。PC是几乎无色的玻璃态的无定形聚合物，有很好的光学性。PC高分子量树脂有很高的韧性，悬臂梁缺口冲击强度为600~900J/m，未填充牌号的热变形温度大约为130°C ，玻璃纤维增强后可使这个数值增加10°C。PC的弯曲模量可达2400MPa以上，树脂可加工制成大的刚性制品。低于100°C 时，在负载下的蠕变率很低。PC耐水解性差，不能用于重复经受高压蒸汽的制品。PC是一种非晶体工程材料，具有特别好的抗冲击强度、热稳定性、光泽度、抑制细菌特 性、阻燃特性以及抗污染性。并且收缩率很低，一般为0.1%~0.2%。 PC 有很好的机械特性，但流动特性较差，因此这种材料的注塑过程较困难。聚碳酸酯(PC)是具有高强度、高韧性、高抗热性、抗震及加工性能好、有极好的形状和颜色稳定性的透明树脂。它既可单独使用，也可以掺混物和合金方式使用，在六大工程塑料中消费量仅次于聚酰胺(PA)。 

PC基础创新塑料(美国)SLX2431T NA9B042T的耐冲击性在所有工程塑料中特别高不过冲击性也会因加力方法或应变速度而显示不同的行动另外破坏状态中也有延性破坏及脆性破坏之分，影响这些差异因素是分子量、温度、角隅弧度、厚度、添加物、裂化等。当分子量达2.0×104以下时冲击强度会大幅降低，在这以上则逐渐上升；到2.8×104~3.0×104达**高点，此分子量用于钢盔等需要高度耐冲击性的制品(灯壳用之PC分子量约2.0×104左右)。当改变缺口先端的弧度时就会对强度产生很大的变化；角隅弧度的影响亦则角隅部位的应变速度的改变，弧度愈小破坏部位的应变速度则增大而移向于脆性破坏；另一方面角隅弧度的影响也与分子量有关，分子量愈小缺口感也升高，弧度的影响增大。关于厚度的影响，在平板落球冲击试验上并没有明显倾向；但在附有缺口的Izod冲击试验上当厚度到5~6?以上则会发生脆性破坏。在低温时影响冲击强度愈大，亦则分子量愈大低温耐冲击特性愈好，在室温显示脆性破坏的低分子量材料，在高温时会显示延性破坏。近年来由于生产工艺和技术的提高，PC材料在性能完善和个性化设计方面取得了更快的进展，PC制品的应用已渗透到建筑、医学、服装、光盘片、汽车材料、建筑材料、包装材料、宽波透光的光学器械等行业之中，正在迅速改善和提升着人们的生活质量。

PC基础创新塑料(美国)SLX2431T NA9B042T为解决早期工艺的不足，业界开发了多种非光气路线生产碳酸二苯酯。因为直接制备碳酸二苯酯是困难的，所以所有新开发的非光气法路线均通过使用中间体二烷基碳酸酯间接制取碳酸二苯酯。通常采用二甲基碳酸酯(碳酸二甲酯)作为碳酸酯官能团的来源。的成型温度**高限制为320℃，但高速成型时常有330~340℃的高温出现；模具温度，只要厚度薄而均一，在60℃以下的低温也可顺利成型，但若要减少成型内应力，模具温度**提升至100~120℃以上成型时的材料劣化主要有因水份存在引发的水解、因氧气存在而引起的氧化分解、因加热而引起的热分解，这些因素在成型过程中相互交错进行，情况复杂。成型上的有关因素是原料的预备干燥、成型温度、滞留于料管中的时间、背压、螺旋转数等。PC原料的预备干燥只要严守干燥条件(120℃ ×4~5小时以上)应无问题；但在使用回收料时容易发生干燥不充分而诱起水解劣化。成型温度与滞留于料管中的时间相关联，成型温度在300℃以下滞留于料管中的时间可达120分钟，若成型温度在320℃滞留于料管中的时间勿超过30分钟。背压及螺旋转数则与供料处一方的空气带入或挥发成分的脱气有关，提升背压而降低转数则可提高脱气效果并防止因氧气引发的焦烧现象。